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K歌宝(麦克风)整体解决方案

2016-09-19 16:34作者admin
【本文导读】微源半导体完美解决K歌宝录音杂音大,外响音质差,充电性能差,充电芯片易坏,混响性能不好等品质问题方案。性能做好方得始终,我们将和你一起做好产品改变自已。
微源半导体
问题点 提升方法
录音杂音大 采用高抑制比的LPA4809解决,不要采用运放甚至不用放大咪头信号
外响音质差 采用4欧喇叭,不要采用3欧,将功放升压提高到6V以上供电,将失真度做小,如采用LPA2164(内置升压),LPA2173,LPA2163(EQ)来实现
充电性能差 1.不要采用二极管方式充电,要采用专用的充电芯片来实现对电池充电循环次数及充爆的保护,如LP4060,LP28012
2. 放电采用放电芯片,可以实现电池保护,省去电池保护芯片
充电芯片易坏 1.由于充电器差,需采用更高耐压的充电(10V),如LP4062;
2.由于板卡安装电池时易焊反烧坏,采用防反接的LP4055、LP28057来实现,耐压也可以在10V以上。
混响性能不好 1.将电压升到6V以上给混响供电;
2.采用更高性能的混响芯片
微源半导体K歌宝解决方案
  • K歌宝机型Q7方案一
  • 功能 型号 规格 主要特点 封装 替代料
    耳放 LPA4809MSF 立体声耳放 体积小,底噪小 MSOP8 LM4809
    充电 LP28019SSPF 1000mA 体积小,恒流恒压充电 ESOP8 -
    充电 LP28012QVF 1000mA 体积小,恒流恒压充电 TDFN10 -
    功放升压 LP6253HSPF 8000mA 电流能力强,高效率,完全关断,无外围 ESOP8 FP6276
    Mosfet管 LPM3413B3F 3000mA - SOT23 3401、3402
    功放 LPA2153SPF F类 5W立体声 无底噪,重低音,内置EQ,功率大 ESOP16 -
  • K歌宝机型Q7方案二
  • 功能 型号 规格 主要特点 封装 替代料
    耳放 LPA4809MSF 立体声耳放 体积小,底噪小 MSOP8 LM4809
    充电 LP4060B5F 600mA 体积小,恒流恒压充电 SOT23-5 LTC4054
    充电 LP28012QVF 1000mA 体积小,恒流恒压充电 TDFN10 -
    功放升压 LP6253HSPF 8000mA 电流能力强,高效率,完全关断,无外围 ESOP8 FP6276
    Mosfet管 LPM3413B3F 3000mA - SOT23 3401、3402
    功放 LPA2163SPF F类 5W内置升压 无底噪,重低音,内置EQ,功率大 ESOP16 -
    功放 LPA2173SOF F类 5W立体声 可6.5V工作,无底噪,重低音,功率大 SOP8 -
  • K歌宝机型068方案一
  • 功能 型号 规格 主要特点 封装 替代料
    耳放 LPA4809MSF 立体声耳放 体积小,底噪小 MSOP8 LM4809
    充电 LP4060B5F 600mA 体积小,恒流恒压充电 SOT23-5 LTC4054
    功放升压 LP6235B6F 2100mA 电流能力强,可以关断 SOT23-6 FP6291
    功放升压 LP6236B6F 2200mA 可以高压输出带大功率功放,无上冲,不烧功放 SOT23-6 FP6291
    Mosfet管 LPM3413B3F 3000mA - SOT23 3401、3402
    功放 LPA2171SOF F类 5W 可6.5V工作,无底噪 SOP8 9971、8871
    功放 LPA2164ASOF 内置升压F类5W 声音大,低音重,无底噪 SOP16 -
  • K歌宝机型068方案二
  • 功能 型号 规格 主要特点 封装 替代料
    耳放 LPA4809MSF 立体声耳放 体积小,底噪小 MSOP8 LM4809
    充电+升压 LP78073ASPF 1A充+1A放 体积小,恒流恒压充电 ESOP8 -
    Mosfet管 LPM3413B3F 3000mA - SOT23 3401、3402
    功放 LPA2173SOF F类 5W立体声 可6.5V工作,无底噪,重低音,功率大 SOP8 -
  • K歌宝机型话筒(无外响)
  • 功能 型号 规格 主要特点 封装 替代料
    耳放 LPA4809MSF 立体声耳放 体积小,底噪小 MSOP8 LM4809
    充电 LP4060B5F 600mA 体积小,恒流恒压充电 SOT23-5 LTC4054
    Mosfet管 LPM3413B3F 3000mA - SOT23 3401、3402
    功放升压 LP3110B6F 300mA 高效率,完全关断,无外围 SOT23-6 4004
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微源半导体成立于2004年,其前身系美国微源半导体研究所,初期设立美国硅谷费利蒙市。主要以研发电源模拟芯片为主,研发设计团队成员来自美国、中国、香港(中国)、台湾(中国)等地,其所研发的产品性能优良,稳定可靠,客户遍布全球多个国家和地区。在经历了五年的研发沉淀后,公司决定大力开拓中国市场,拥有高品质的"中国芯",是我们共同的理想。

微源半导体为您提供完善的电源管理解决方案及服务,请致电0755-33000088了解详情。

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