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QC2.0/3.0协议芯片推出

2016-09-20 11:55作者admin
【本文导读】微源半导体推出QC3.0万能协议芯片,与Quick Charge 2.0相比,提高快速充电速度最高达27%,或减少功率损耗最高达45%。
          微源半导体推出QC3.0协议芯片,与Quick Charge 2.0相比,提高快速充电速度最高达27%,或减少功率损耗最高达45%。

          QC3.0协议芯片比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度。

          
充电电压方面,QC2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,QC3.0则以200mV增量为一档,提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

           此外,Quick Charge 3.0能够与Quick Charge之前的版本及充电器(包括USB Type-C)前向和后向兼容,并且拥有同样的超快充电速度,以及独立电路,为OEM厂商提供更灵活的选择,还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。

           一张图读懂QC3.0快充:

            
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微源半导体成立于2004年,其前身系美国微源半导体研究所,初期设立美国硅谷费利蒙市。主要以研发电源模拟芯片为主,研发设计团队成员来自美国、中国、香港(中国)、台湾(中国)等地,其所研发的产品性能优良,稳定可靠,客户遍布全球多个国家和地区。在经历了五年的研发沉淀后,公司决定大力开拓中国市场,拥有高品质的"中国芯",是我们共同的理想。

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