微源消费类产品follow JEDEC行业标准进行验证。
微源车规产品均follow AEC-Q100进行验证。AEC-Q虽然不是强制性的认证制度，但目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准。AEC-Q认证，已成为电子元器件是否适合于汽车应用的一个标志。对于汽车厂和一级供应商：使用通过AEC-Q认证的电子元器件风险小，通常会要求元器件通过AEC-Q认证。
目的：在高温下模拟正常工作极限条件所做加速测试，发现热/电压加速失效机理，估计产品长期使用下的可靠度
目的：模拟IC存储高温环境测试，测试封装的打线品性，离子污染，敏感化学成份导致破坏或铝导线之电迁移
目的：测试升温，降温，热胀冷缩机械应力对封装可靠度之影响
目的：模拟IC存储高温高湿下环境测试，测试内部电路与Package封装在长时间使用下耐湿度的可靠度
目的：利用数种环境压力，应力，湿气来加速水汽渗入，进而评估内部电路与Package封装是否可抵抗水汽渗入。HAST条件下EMC可能会发生降解产生有机阴离子，配合水汽+Cl离子等腐蚀金属界面
目的：评估IC产品的ESD防护能力，分为HBM和CDM模式，HBM模拟带电人接触IC时的静电释放，CDM模拟IC充电后接触金属对外静电释放。
目的：评估IC的闩锁效应
