微源消费类产品follow JEDEC行业标准进行验证。
微源车规产品均follow AEC-Q100进行验证。AEC-Q100已成为公认的车规元器件通用测试标准，通过认证的元器件风险更小。
在高温下模拟正常工作极限条件所做加速测试，发现热/电压加速失效机理，估计产品长期使用下的可靠度。
模拟IC存储高温环境测试，测试封装的打线品性、离子污染、敏感化学成份导致破坏或铝导线的电迁移。
测试升温、降温、热胀冷缩机械应力对封装可靠度之影响。
模拟IC存储高温高湿下环境测试，测试内部电路与封装在长时间使用下耐湿度的可靠度。
利用数种环境压力、应力、湿气来加速水汽渗入，评估内部电路与封装是否可抵抗水汽渗入。
评估IC产品的ESD防护能力。HBM模拟带电人接触IC时的静电释放，CDM模拟IC充电后接触金属对外静电释放。
评估IC的闩锁效应，确保芯片在异常条件下不会出现锁定状态。
